日斗配资业绩暴增，688809，华为哈勃参股！芯片测试量价齐升，优质概念股稀缺（附名单）

　　半导体产业迎来业绩兑现潮。

　　强一股份业绩暴增

　　4月3日晚间，强一股份（688809）披露2026年一季度业绩预告。公司预计2026年第一季度实现归母净利润1.06亿元到1.21亿元，同比增长654.79%到761.60%；预计一季度扣非净利润1.05亿元到1.2亿元，同比增长735.64%到855.13%。

　　对于业绩大幅增长，强一股份提到，主要系公司主营业务驱动及行业景气度上行共同作用，具体原因包括三方面：一是AI算力需求爆发，叠加行业景气周期，成熟产品订单持续放量；二是前期已发货未确认收入订单在本期确认；三是客户结构优化与规模效应显现。

　　资料显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。

　　值得一提的是，强一股份还获得了华为的间接参股。数据显示，华为全资子公司哈勃科技创业投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）持有强一股份621.9万股，持股比例4.8%。

　　华为在A股还有哪些持股？Wind数据显示，有10家公司前十大股东或前十大流通股东名单中出现哈勃关键词。

　　从股价表现来看，上述10股年内平均涨幅接近14%，远超各大指数同期表现。其中，长光华芯年内大涨超89%，居首；强一股份、杰华特、华丰科技等均逆市涨超10%。

　　从机构关注度来看，华丰科技有11家机构评级，居首。东北证券研报指出，公司作为华为“印制板连接器、高速背板连接器核心供应商”，与华为形成“核心供应+协同研发+资本绑定”的深度合作关系——华为哈勃战略持股约2.95%，双方签署长期战略合作框架协议，联合开展前沿技术预研，公司深度介入华为昇腾AI服务器及Atlas算力集群供应链。华为昇腾生态的持续扩张为公司高速连接器业务提供确定性的增长空间。

　　芯片测试产业将量价齐升

　　据悉，强一股份的探针卡主要用于‌半导体晶圆测试环节‌，属于后道测试中的关键耗材，连接测试机与晶圆，实现电信号传输与芯片功能检测。在业内人士看来，强一股份业绩的暴增，也间接验证了半导体、尤其是芯片测试产业的高景气。

　　华源证券此前研报表示，根据半导体产业纵横，随着半导体工艺制程的迭代和AI芯片本身复杂度的提升，单颗芯片测试时长显著增长，这导致对于芯片测试需求将以快于AI芯片本身出货量的速度增长，从而带来了整个测试产业链需求“量”的“通胀”。同时，单颗芯片的测试复杂度提升以及单颗芯片的功耗增加，也对相关的产业链硬件提出了更高的要求，这导致了测试需求“价”的“通胀”。相关公司业绩有望持续加速释放，随着国内AI产业的发展和技术进步，预期相关芯片测试产业链也将步入“量价齐升”的行业上行期，看好相关产业链环节的投资机会。

　　优质概念股稀缺

　　A股市场上芯片测试产业链个股主要集中在半导体设备行业，后者优质上市公司数量较少，也意味着芯片测试产业链个股相对更为稀缺。根据机构研报，伟测科技、联动科技、金海通等个股涉及相关业务。

　　中航证券表示，伟测科技是国内领先的独立第三方IC测试服务商，核心业务包括晶圆测试（CP）、成品测试（FT）全流程，以CP为主，收入占比在55%以上。公司作为内资独立第三方测试龙头，持续践行高端化战略，扩充高端测试产能，深度受益于国产算力及自主可控订单回流，成长动能充沛。

　　中邮证券表示，联动科技全力推进大规模数字SoC类集成电路测试领域新产品的研发与验证工作，因产品技术复杂度高，验证周期相对较长。当前国内高端SoC测试机国产化率仍处较低水平，在国产替代、自主可控趋势明确的背景下，叠加测试成本优化需求以及AI数据中心算力与端侧AI应用快速发展，该领域确定性市场机遇凸显，公司将持续加大研发与市场投入，抢抓行业发展红利。

　　整个半导体设备产业高景气也值得期待。数据显示，有机构评级的半导体设备个股，机构一致预测今年净利增速均超20%，富创精密、中科飞测、晶升股份、芯源微等个股净利增速均超100%。

　　国投证券指出，富创精密是国内半导体精密零部件领军企业，通过平台化布局构建核心竞争优势，公司产品涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等关键品类，客户已拓展至北方华创、中微公司及东京电子等国内外主流设备厂商。在半导体产业链国产替代加速的背景下，公司产能逐步释放有望带来持续性业绩增量，增长确定性较高。